2024年12月14日，由半導體投資聯盟主辦、愛集微承辦的“2025半導體投資年會暨IC風云榜頒獎典禮”在上海中心圓滿舉辦，芯耀輝科技憑借卓越的技術實力和創新成果，摘獲2025 IC風云榜“年度領軍企業獎”。芯耀輝董事長曾克強受邀出席領獎并表示，今年，芯耀輝成功實現了從傳統IP向IP 2.0的戰略轉型，贏得了眾多客戶的信賴與支持。這一殊榮既是對芯耀輝團隊努力的高度認可，也是對公司在先進IP領域的技術突破和市場領頭羊的充分肯定。

  在全球半導體IP市場規模持續增長的同時，人工智能、數據中心、汽車等新興領域為半導體IP產業帶來新增量，這些領域對高性能芯片的需求一直增長，極大推動IP市場的發展，特別是對接口IP的需求日益增加。但是隨著外部一些不確定因素，國產化需求更加緊迫，國產先進制程的迭代速度變慢，給國產化IP提供了機遇的同時也帶來了極大的挑戰。

  “現在包括未來的十年，是半導體產業更是中國半導體的黃金十年，雖然自去年以來半導體面臨增速放緩，今年面臨著更為嚴峻的外部形勢，還是堅信半導體將會迎來全面的復蘇?！痹藦娫跁髮ＴL中指出，“希望企業伙伴能夠堅定信心，不僅要滿足國產替代的需求，更要開創屬于中國半導體的創新道路，在全球市場中樹立新的標桿?！?

  芯耀輝專注的接口IP市場是整個IP領域除了處理器之外第二大的應用需求，也是近年來增速最高的IP領域。接口IP類別占所有IP類別的份額已從2017年的18%上升至2023年的28%。曾克強引用2024年行業最新預測數據指出，這一趨勢將在十年內逐步擴大，接口IP將增長到總量的38%。2023年，半導體市場下滑，但接口IP領域卻增長了17%。行業預測，2024年至2028年的增長將更為強勁，與2020的20%增長相當。人工智能正在推動半導體行業的發展，互連效率是推動人工智能性能繼續提高的關鍵，而互聯效率的實現離不開標準的接口IP。隨著人工智能的快速的提升，接口IP作為連接芯片不同模塊和系統的橋梁，也將會迎來一個快速地發展的時期。

  回顧2024年，芯耀輝成功實現了從傳統IP到IP 2.0的戰略轉型，幫助客戶在激烈的市場之間的競爭中取得優勢。通過一站式完整IP平臺解決方案實現了全面升級，不僅提供高性能、低功耗、強兼容的高速接口IP，還配套提供基礎IP和控制器IP，幫助SoC客戶從內到外提升性能。

  曾克強表示，芯耀輝繼續補全不同工藝平臺上的接口IP，比如重點推出的HBM3E 可達到7200Mbps，UCIe先進封裝最大可支持到32Gbps，112G SerDes等，實現先進工藝上高速接口IP的全國產覆蓋。同時為了更好地實現用戶和市場需求，通過推出數字控制器IP和Memory Compiler、Standard cell等Foundation IP，進一步實現了全棧式的完整IP解決方案。在繼續通過子系統方案幫助客戶實現快速集成和量產之外，芯耀輝還針對先進封裝的復雜性，特別是2.5D以及3D封裝，基于芯耀輝的能力和經驗優勢，為客戶提供封裝評估、設計以及供應鏈相關的全套封裝解決方案。

  “人工智能目前國內外重點聚焦的產業領域，芯耀輝推出的UCIe，HBM3E以及112G SerDes等高速接口IP都是大范圍的應用在Chiplet和AI領域，UCIe能解決Chiplet的芯片內D2D互聯，HBM解決高帶寬內存與芯片間的互聯，同時112G SerDes能解決實現芯片間的高速互聯，提升集群效率?！痹藦娭赋?，芯耀輝今年已經成功地研發了這些高速接口IP，并已完成交付，在研發過程中已經就與很多客戶展開了深入的討論，并達成合作意向，推出后更是引起人工智能、數據中心和高性能計算等領域的客戶積極反響，展開了深入的合作。

  UCIe以其帶寬密度高，傳輸延遲小，且上層可以與PCIe和CXL復用等優點，已成為Chiplet中D2D互聯標準的首選，芯耀輝推出的UCIe IP包含PHY和Controller IP，其中PHY IP在先進封裝上最大速率能支持32Gbps，標準封裝上最大速率也能支持到24Gbps，并且擁有極致的能效比和低傳輸延遲，最大傳輸距離支持到50mm，遠高于協議標準中的25mm，給客戶的Chiplet方案提供了極大的靈活性和可擴展性，同時Controller IP可以同時支持FDI、AXI、CXS.B等接口，讓客戶在集成使用上可以與系統模塊設計無縫切換。HBM以其高帶寬、低功耗和低延遲的特性在AI、高性能計算等領域表現突出。

  除此之外，芯耀輝還推出了國產工藝上的HBM3E PHY和Controller IP，PHY的最大傳輸速率能支持到7.2Gbps，Controller擁有極致的帶寬利用率，最大速度能支持到10Gbps。而在SerDes領域，Serdes IP以其高數據傳輸速率和低功耗特性，在數據中心內部連接和外部通信中成為首選方案，芯耀輝在推出了不同組合的SerDes PHY，其中最大能支持到112Gbps，能支持PCIe、OIF以及以太網等多種協議，滿足多種客戶對SerDes PHY的速率追求，同時也推出了可以兼容PCIe和CXL的控制器IP，一站式解決客戶的IP選型和集成難題。

  “經過多年耕耘，芯耀輝已經成功研發了基于國產工藝全系列接口IP，包括PCIe、Serdes、DDR、HBM、D2D、USB、MIPI、HDMI、SATA，SD/eMMC等涵蓋最先進協議標準的全棧式完整IP解決方案，同時還成功推出了控制器IP和Foundation IP解決方案?！彼硎?，“通過全棧式IP解決方案、完整的子系統解決方案和系統級封裝設計和供應鏈能力幫助客戶解決芯片設計中所遇到的IP選型、集成、封裝、測試等一系列問題，助力國產芯片的加快速度進行發展，為產業創造出最大的價值?！?

  提及芯耀輝保持競爭力并取得優異市場表現的秘訣，曾克強總結指出，首先是通過補全產品組合實現全棧式的IP覆蓋。第二，在除了國產工藝上IP覆蓋的同時，快速擴大其他工藝上IP的覆蓋范圍來積極努力配合國內市場的變化。第三，不單單是IP滿足標準協議，芯耀輝還針對客戶不相同應用場景、不一樣的產品形態，優化IP來滿足多種的客戶的真實需求，比如面向高性能計算應用要確保性能，針對消費類應用客戶可能更看重的是功耗、面積。未解決客戶所看重的一次量產成功，芯耀輝的IP做到可靠性高和兼容性好。最后是在提供IP授權服務之外，芯耀輝還提供豐富的IP綜合服務，包括完整的子系統方案，全系統的封裝方案以及供應鏈。

  “這些技術服務能夠更好地幫助國內芯片設計企業快速實現芯片設計和各類IP集成，大幅度降低高性能芯片設計門檻并縮減客戶設計時間。芯耀輝的IP綜合服務可以有力地支持客戶，使客戶更快地集成IP并實現芯片量產。”曾克強強調。

  面對馬上就要來臨的2025年，曾克強認為，隨著國產化需求的增長，國產芯片依托龐大的市場優勢，為國產IP的發展提供了巨大的潛力和空間。未來市場會穩步擴張，特別是Chiplet相關的產品和服務，一定會迎來一段蒸蒸日上期。

  “一方面，國產先進工藝迭代的速度變慢和國外先進工藝獲取的難度增加，SoC一方面會對國產IP提出更高的要求，需要在現有的工藝上實現更高速的接口IP設計，無疑會增加IP設計上的難度和成本?！彼赋?，“另一方面，為了應對難題，Chiplet是SoC從架構上做改進的首選，但是Chiplet所帶來的封裝，測試以及可量產等問題，同樣都會轉嫁到IP設計上，要求IP公司不僅要提供較為可靠的，兼容性好且可量產的IP產品，還對IP公司的系統封裝設計能力和供應鏈能力提出更高要求?！?

  對于上述挑戰，芯耀輝接下來將繼續優化現有工藝上接口IP來實現用戶不同的應用場景需求，通過優化接口IP性能來釋放國產工藝上的潛能，同時緊跟協議演進的步伐，相繼推出符合DDR6，LPDDR6，PCIe7等最先進協議標準的接口IP。另外，推出更多性能更優化的數字控制器，并增加覆蓋不同Foundry和工藝上的Foundation IP。在新興的Chiplet市場，芯耀輝將提供系統級的封裝設計的具體方案幫助客戶推出高可靠性和可量產性的Chiplet產品，攜手國產上下游企業，共同打造完整的國產供應鏈。在最為緊迫的車規芯片領域，憑借芯耀輝此前在AEC-Q100和ISO26262功能安全通過認證的IP和經驗積累，繼續加大符合車規的IP解決方案覆蓋范圍，并能幫助客戶加速功能安全的評估實現對應的目標ASIL等級，減少SoC客戶的設計、認證和發布新產品的時間和成本。

  “芯耀輝將以全新的IP 2.0成熟方案為核心，結合高可靠性、可量產性的IP組合、完整的子系統解決方案、系統級的封裝設計，以及強大的供應鏈能力，為客戶預先解決在IP上可能遇到的很多問題，來適應市場需求的創新。”曾克強強調。

  他補充道，作為一家本土IP授權服務企業，芯耀輝要繼續服務好本土公司，進一步探索客戶的需求，深度地理解客戶的應用場景和應用需求，針對痛點繼續開發出完全貼合客戶要的IP產品并提供客戶所需要的IP相關服務。

  “不能去做一個行業追隨者，簡單地去尋求國產替代方案，而是去做市場需要而其他的國產廠商沒做好的、但是又非常有難度的東西。需要專注聚焦做好有難度有價值的產品，加強對產業鏈的完善，通過IP授權和服務可以對產業形成強有力的支撐，為芯片產業創造最大的價值?！彼麖娬{，“現在包括未來的十年，是半導體產業更是中國半導體的黃金十年，雖然自去年以來半導體面臨增速放緩，今后還將面對更為嚴峻的外部形勢，我們仍舊是堅信半導體在不遠的未來將迎來全面的復蘇，在這樣的市場變動過程中，更能凸顯芯耀輝在真正攻堅克難做實事，這將在市場復蘇時迎來更大的增長潛力。”

  最后，曾克強表示，半導體投資聯盟年會是一個非常有一定的影響力的平臺，為業內優秀企業伙伴提供了寶貴的交流與合作機會，也為產業高質量發展帶來了新的啟發。期待在聯盟的推動下，與同行共同探索行業發展的更多可能性。在他看來，半導體產業高質量發展的重點是技術突破與產業協同。首先，技術突破是產業高質量發展的核心動力。國產半導體企業要突破關鍵技術瓶頸，在高端芯片設計、接口協議標準、工藝優化等方面持續深耕，打造具有全球競爭力的產品。其次，產業鏈的協同發展特別的重要。需要攜手加強上下游協作，共同構建完善的本土生態體系，以形成合力，提升產業鏈韌性。

  “作為國產半導體IP行業的一員，芯耀輝能夠為中國半導體的發展貢獻力量，并獲得客戶與市場的高度認可，我們倍感自豪。未來，芯耀輝將繼續保持技術領先與服務優勢，助力客戶在激烈的市場之間的競爭中脫穎而出，并與行業伙伴攜手推動產業邁向更高水平。”他強調。

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